中国科学院大学电子电气与通信工程学院开设了“半导体工艺与制造技术”（课程编号102M4006H-2）课程，在本课程的实验课教学中，选修该课程的近50名学生走出教室，走入实验室，深入到中科院微电子所微电子仪器设备研发中心的工艺线，针对薄膜沉积、光刻工艺、刻蚀工艺等多项微电子关键工艺，深入实地的展开了学习。
刻蚀机及工艺讲解
学生体验实际操作
本课程为微电子学及半导体相关技术学科的专业核心课，重点学习半导体集成电路制造工艺技术的基本原理、途径、集成方法与设备。实验课的开设力求让学生实现从被动的听取理论知识到主动的进行工艺设备动手操作的角色转换。为此，集成电路装备与材料教研室专门研发了全套国产教学设备，用于课程的教学演示及实际操作。
学生们认真听取专业设备工程师的讲解，并在辅导老师的指导下完成实践操作，随时与现场的工程师进行交流，仔细的记录实验内容、步骤及数据，最终完成实验报告。全过程的学习有助于学生理解这些原本复杂的工艺和流程，从而系统地掌握半导体集成电路制造技术，了解微电子工艺实验室的设备和实验条件，让实验课真正达到“学以致用”的目的，为半导体工艺技术培养专业的工程性人才打下坚实基础。
